设计躺平的新一代iPhone SE，为何还能收割3000万部市场销量？
有朝一日当国产厂商们企业们集体用上自研芯片后，市场竞争又会是怎么样的一番情形。
热闹的AI产业下面掩藏着稍有差池就会堕入悬崖的危险，而在AI芯片前辈Wave Computing光芒陨灭时刻，野心勃勃的AI芯片独角兽寒武纪才正要迈出重要的一步。
ISCA是计算机体系结构领域最权威的会议之一，会议论文被公认为芯片行业发展的风向标，包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用。
对于董明珠造芯失败这件事，我们还是应该学会容忍，因为不失败的方法很简单：不去做，就不会失败。但是我们要想出现更多强大的企业，就必须敢于去做，勇于去承担失败的风险。
目前，IBM和微软都已上岸，Intel尚在河里摸石头过河，错过了移动手持计算，会不会再在新的发展风口中错过时代，就要看Intel的造化了。
人才有缺口是现实，但是长远看来人才要从哪里来。从美国挖回来，从高校集成电路专业培养都是路径。那么工科背景，非集成电路相关专业的人员是否有机会到集成电路行业一展身手？
苹果和高通的「恩怨」其实由来已久，特别是最近两年，苹果与高通就iPhone上的技术授权问题在世界各地的法庭打了几十场官司。
虽然眼下考虑到高通在Windows平台还面临着兼容性和仿真性能的问题，苹果方面若想再次更换平台也要承受比13年前更大的痛苦，两家公司眼下都选择了基于智能手机上的成熟产品“解除封印”来推动硬件先行。
