科技周报 | ​浙江大学与盛趣游戏签约,成立游戏行业首个脑科学研究中心;国内首个SDK国家标准立项

摘要:一周科技要闻


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浙江大学与盛趣游戏签约,成立游戏行业首个脑科学研究中心

浙江大学与盛趣游戏签约,成立浙江大学传奇创新研究中心。该研究中心将在数字医药、数字器官、游戏中的人机融合智能、梦境研究等人工智能新方向实现前沿突破与产业应用,是国内游戏行业首个聚焦脑科学领域的研究中心。

 

国内首个SDK国家标准成功立项

《移动互联网应用程序SDK安全指南》编制工作研讨会在北京召开。该《指南》将会是国内首个关于SDK安全的国家标准。此前,全国信息安全标准化技术委员会公示了2020年网络安全国家标准制定项目立项清单,由浙江每日互动网络科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国网络安全审查技术与认证中心等申请的《信息安全技术移动互联网应用程序SDK安全指南》国家标准项目正式立项。

 

标贝科技推出AI虚拟数字人产品解决方案

8月19日,标贝科技推出AI虚拟数字人产品解决方案,结合人脸识别、语音唤醒、语音指令、语音合成、语音识别、语义理解等系列技术,通过移动设备、智能大屏等终端展现形式,实现用户与虚拟数字人之间的 “面对面”互动交流,包括服务导览、智能问答、业务咨询等服务。

 

云圣智能推出旗舰车载无人机全自动机场系统

云圣智能科技有限责任公司推出“虎鲸虎穴”旗舰级车载式无人机+全自动机场系统,该系统可自主完成巡检任务,内置多维减震装置及一键复位系统,搭载恒温系统、环境监测系统、排水系统,工业防护等级可达IP55。

 

阿里“智慧人居”首个样板区落地上海

日前,阿里AIoT创新中心发布“智慧人居”设计方案,以天猫精灵为终端,成为业内首个打通智能家居、社区交互、物业服务及智慧城市的行业解决方案。目前,阿里与旭辉联合推出的首个实验样板区已落地上海,覆盖无感通行、社区安防、物业管理等20多种智慧生活场景。

 

联想将发布全球首款折叠屏PC

近日,联想ThinkPad官方微博发布ThinkPadX1 Fold的视频广告,预告全球首款折叠屏PC即将在国内上市。联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军转发了此条微博,称“联想ThinkPadX1 Fold,全球首款折叠屏PC,将重新定义PC,引领产业变革。”

 

通用汽车未来五年计划向新技术投资200亿美元

日前,通用汽车全球CEO玛丽·博拉在公司科技展望日上称,新冠疫情对全球经济带来冲击,但公司将持续加大对新技术投入。2020至2025年,通用汽车将向电动汽车和自动驾驶领域投资超过200亿美元。

 

高分七号卫星今日正式投入使用

高分七号卫星今日正式投入使用,为我国首颗民用亚米级光学传输型立体测绘卫星。该星的投入使用标志着高分专项打造的高空间分辨率、高时间分辨率、高精度观测的天基对地观测能力全面形成,将进一步满足用户在基础测绘、全球地理信息保障、城乡建设监测评价、农业调查统计等方面的数据需求。

 

OPPO公布新一代混合光学变焦技术,采用阶梯式潜望变焦结构

日前,OPPO在官网宣布推出新一代混合光学变焦技术,该技术采用阶梯式潜望变焦结构,配合大尺寸传感器和精进影像算法,全面升级中长焦段表现和拍摄体验,所见即所得。

 

联发科与Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接

据联发科官方消息,近期成功通过Inmarsat国际海事卫星组织Alphasat L波段卫星,于赤道上方35000公里处GEO地球同步轨道完成数据传输的外场试验。联发科和 Inmarsat的物联网外场测试结果将会提交至3GPP的Rel-17 NTN非地面网络标准化工作中,推动5G标准体系的完善以支持更多使用场景和新型业务的发展。

 

大众出行与AutoX宣布战略合作,将在全国范围组建自动驾驶车队

近日,大众出行与自动驾驶初创公司AutoX在上海嘉定无人驾驶示范区宣布战略合作,计划在全国范围内组建自动驾驶示范应用的规模化车队,推出面向中国市场的自动驾驶出行平台方案。大众出行将为车队提供流量入口,AutoX将提供技术平台。

 

苹果AppleWatch SE或明年问世,配S6处理器价格适中

根据推特上Komiya透露,苹果公司可能正准备推出一款Apple Watch SE,该产品将具有与Apple Watch Series 3相似的设计,但会搭载新的S6处理器,此外,Apple Watch SE还将拥有16GB的存储空间,支持蓝牙5.0。Apple Watch SE将于2021年3月上市,价格与Apple Watch Series 3差不多。

 

“黑莓”将在2021年推出全新的5G智能手机

初创品牌Onward Mobility将成为黑莓品牌的第四代持牌人,并宣布 “黑莓”将在2021年推出一款全新的5G智能手机,该机将支持5G网络,保留标志性的物理按键。此外,自2020年8月31日起,曾获得品牌授权的TCL通讯将不再出售黑莓品牌的移动设备。

 

三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。

 

英国有望在明春成为全球首个批准无人驾驶系统汽车上路的国家

英国政府表示,无人驾驶系统汽车可能会在明年春季在英国上路行驶,目前政府正就有关技术进行咨询。一旦咨询通过,英国有望成为全球首个批准无人驾驶系统车辆正式上路的国家。

 

西门子能源在中国实施首个兆瓦级绿色制氢解决方案

近日,西门子能源与中国电力国际发展有限公司旗下的北京绿氢科技发展有限公司签署协议,将为中国电力氢能创新产业园提供一套橇装式质子交换膜(PEM)纯水电解制氢系统“Silyzer 200”。西门子能源的绿色制氢解决方案将帮助确保赛事期间和赛后的公共交通运营所需的氢能供应。这是西门子能源在中国落地的首个兆瓦级别绿色制氢项目。项目预计于2021年5月交付。

 

丰田将与亚马逊合作研发未来汽车技术

丰田汽车表示,已经与亚马逊公司旗下子公司Amazon Web Services达成一致,双方将加强合作研发未来汽车技术。丰田计划广泛应用AWS的数据分析技术,并帮助其推进丰田CASE技术发展计划。报道称,丰田希望在5G高速网络普及之前,借助与AWS的合作来加速网联车辆技术的发展。丰田汽车在2017年已经开始与AWS在共享汽车领域合作。

 

第二届世界5G大会将于11月下旬在广州启动

第二届世界5G大会将于11月下旬在广州启动,会议论坛覆盖战略焦点、行业应用、前瞻技术三大维度,包括“5G引领数字经济”、“5G:新基建超级引擎”、“5G新消费”、“5G与工业互联网”、“5G与公共卫生、智慧健康医疗”等主题。

 

微软将在明年停止支持IE浏览器

微软将在2021年8月17日停止对其365个应用程序的IE 11支持,用户将无法访问某些功能,而有些功能将完全停止工作。同时微软将在2021年3月9日结束对其legacy Edge浏览器的支持。

 

IBM发布新款CPU:采用7nm工艺,由三星电子代工

IBM日前发布了新款CPU POWER10,采用7nm工艺,由三星电子代工。POWER10面向企业混和云计算市场,比前代产品POWER9性能提升3倍以上。POWER10也是IBM首款商业化的7nm产品。IBM预计,由POWER10支持的系统预计在2021年下半年面向市场。

 

智慧医疗等五大领域将成为5G先锋应用领域

中国信息通信研究院副院长王志勤在深圳表示,全球5G应用初期面向个人为主,面向行业的融合应用仍处于探索期,在5G三大应用方向中,智慧化生活占比达57.4%,在疫情防控中大显身手。在行业应用领域,智慧医疗、新闻媒体、智慧城市、车联网和工业互联网等领域的应用占比70%,将成为5G先锋应用领域。

 

 

投 融 资


3D智能喷涂机器人公司“曲线智能”完成数千万元人民币A轮融资

3D智能喷涂机器人公司“曲线智能”完成了数千万元人民币A轮融资。本轮融资由前海母基金、新松创投、雅瑞资本投资。曲线智能主营业务是针对家具、门窗、钣金、建材等中小型工件提供基于3D视觉的智能机器人喷涂解决方案。本轮融资所得资金将主要用于产品研发和市场推广。

 

高新技术企业“指真生物”完成近亿元A轮融资

 “指真生物‘已于近日完成近亿元A轮融资。本轮融资由盛宇投资领投,亦庄国投及上一轮投资方弘晖资本跟投。本轮资金将用于继续拓宽流式荧光产品研发管线,提升公司产能,加速推进产品落地临床。指真生物是一家由国内IVD知名企业核心技术管理骨干共同发起成立的高新技术企业。公司成立于2017年,致力于为体外诊断用户提供优异的血液学检测仪器、试剂及服务。

 

纯固态芯片级激光雷达研发企业“洛微科技”获得数千万元天使轮融资

纯固态芯片级激光雷达研发企业“洛微科技”近日宣布获得数千万元天使轮融资,由中科创星领投,峰瑞资本跟投。融资资金将主要用于基于硅光子的纯固态成像级LiDAR芯片和LiDAR模组开发。

 

配送机器人企业"普渡科技"完成近亿元B+轮融资

室内配送机器人企业“普渡科技”宣布完成了由红杉资本中国基金领投的近亿元B+轮融资,美团、长盈鑫投资、启创资本、程铂瀚基金等老股东悉数跟投。公司CEO张涛表示,此轮融资的资金将主要用于餐饮机器人业务的市场扩张、其他场景和应用的机器人业务拓展。

 

轻型机器人企业“珞石机器人”获1亿元C1轮融资

轻型机器人企业“珞石机器人”宣布完成1亿元C1融资,由襄禾资本投资。本轮融资将主要用于加速机器人创新应用的技术研发,促进新一代智能柔性协作机器人xMate系列产品开发,推进其在医疗、服务、柔性生产等场景的落地。

 

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”获高瓴创投领投Pre-B轮融资

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”,近日宣布完成Pre-B轮融资。本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金将用于加快产品技术研发与市场拓展。

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